#華為公開芯片封裝組件相關專利#:可使芯片得到有效散熱,降低安全隱患】
11月29日,華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的製作方法”專利,公開號為 CN113707623A。專利摘要顯示,本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的製作方法。
芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部,封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部;芯片包括相背設置的正面電極和背面電極,芯片內嵌在封裝基板內,導電部包圍芯片,正面電極與下導電層連接,背面電極與上導電層連接;散熱部連接於上導電層遠離芯片的表面;上導電層、下導電層和導電部均具導熱性能。
本申請通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接,從而芯片產生的熱量可進行雙向傳導散熱,並在上導電層上設置散熱部,使得芯片封裝組件能夠達到更優的散熱效果。http://t.cn/A6xovGc3

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