【Samsung晶圓代工客戶超過100家 目標2030年超過台積電】據國外媒體報導,在製程工藝方面能跟上台積電節奏的Samsung電子,在市場份額方面與台積電卻相距甚遠,機構的數據顯示,去年三季度,台積電在全球晶圓代工市場的份額高達53.1%,排名第2的Samsung電子為17.1%,不到台積電的三分之一。

致力於在芯片代工市場同台積電一較高下並最終超過台積電的Samsung,也在加大晶圓代工方面的投資。有外媒在報導中表示,Samsung電子的目標,是在2030年超過台積電,成為全球最大的晶圓代工商。

值得注意的是,在2019年年底,也曾有報導稱Samsung電子將加碼芯片製造業務,計劃在未來十年投資1160億美元,發展芯片製造業務,為科技巨頭們代工芯片。

作為當前在製程工藝方面能跟上台積電節奏的廠商,Samsung電子在晶圓代工領域也有大量的客戶。有報導稱,Samsung電子在近期透露,他們在全球的晶圓代工客戶超過了100家。

晶圓代工市場近幾年發展迅猛,除了加大投資的台積電和Samsung電子,芯片巨頭英特爾在去年也已宣佈成立代工服務部門,為其他廠商代工芯片,英特爾也在加大芯片領域的投資。

有業內專家表示,雖然Samsung電子在加大代工領域的投資,但他們在短期內,難以縮小與台積電這一領域的差距。

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