【蘋果 M1 Max 芯片包含隱藏部分】
12 月 5 日,tomshardware 消息,Twitter 用戶 VadimYuryev 曬出了蘋果 M1 Max 芯片的核心實拍照片,首次展現了該芯片真實的內部結構。

與蘋果官方公布的渲染圖不同,這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區域沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示,僅需將這塊芯片翻轉,便可以與同款芯片互聯,組成 MCM 多芯片封裝架構,進一步提高性能。

據悉,目前僅發現 M1 Max 有額外的集成電路,可以用於互聯,而 M1 Pro 系列芯片則沒有發現隱藏部分,核心實拍照片與官方渲染圖一致。

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