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#阿斯麥研發新一代光刻機#】荷蘭半導體設備製造商阿斯麥(ASML)正在研發一款價值4億美元的半導體新光刻機。這款雙層巴士大小的光刻機重量將超過200噸,用於生產可覆蓋手機、筆電、汽車等電子設備的下一代芯片。ASML高管表示,原型機有望在2023年上半年完工。@老板聯播 http://t.cn/A6XaAoDC

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